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台达电子请求功率模块结构专利可优化模块结构

发表时间：2025-03-03 09:07:10 来源：铜合金系列

金融界2025年1月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，台达电子工业股份有限公司请求一项名为“功率模块结构”的专利，公开号 CN 119314950 A，请求日期为 2023年12月。

专利摘要显现，本提醒供给一种功率模块结构，包含：一基板；一铜层，设置于该基板上；一金属层，设置于该铜层上，其间该金属层的面积小于该铜层的面积；以及一晶片，设置于该金属层上，其间该Wafer的面积小于该金属层的面积。

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