发表时间：2024-12-25 03:14:19 来源：产品中心
金融界11月19日音讯，有投入资金的人在互动渠道向立中集团发问：请问贵公司芯片封装资料等新产品的商场投进速度怎么？是不是到达预期？
公司答复表明：公司研制的免热处理合金、低碳A356、硅铝弥散合金、高导电、高导热和高屈从铝合金等多款新资料已连续在活动一体化压铸、绿色低碳铝合金车轮、芯片封装、半导体设备的零部件制作、5G通讯等高端制作业范畴上得到使用，公司继续加强新资料的商场推广力度，部分资料已完成规模化量产，后续公司将根据商场需求继续加速新资料商场投进速度，逐渐提高公司的盈余才能。
